常见疏水处理 贝蒂克生物 山东疏水处理

目前的PDMS芯片键合通常是采用PDMS与玻璃进行键合的方式进行，PDMS与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求很高，如果玻璃材质变化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现良好的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过乙醇、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决PDMS与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，防水疏水处理，现有技术中主要采用的是PDMS与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ITO玻璃、 镀有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致PDMS与玻璃之间键合不牢固。

硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素，它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代，山东疏水处理，以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料，在国民经济和工业中占有很重要的地位。硅片作为芯片的片基，在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程，如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。

当硅片经清洗液处理后表面不沾水分子时称为疏水处理，如何疏水处理，反之表面吸附水膜时为亲水处理。纯净的硅片表面是疏水性的。从能量观点看，疏水性表面属低能表面，这时硅片表面张力r（SG）小于水分子表面张力r（SL）。亲水性表面则属高能表面，这时的硅表面张力r（SG）大于水分子表面张力r（SL）。由此可知，硅表面成为亲水性的基本条件为A=r（SG）- r（SL）＞0

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