在显影检验工艺，标牌曝光显影抛光，工程师有个判断工艺的性能机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。工艺工程师的目标是保持尽可能低的重新工艺处理率，处理率应小于10%，梅江标牌曝光显影，而5%是一个受欢迎的水平。一个原因是经过重新工艺处理的晶圆在终工艺完成时有较低的分选良品率。保持低重新工艺处理率的第二个原因与在进行重新工艺处理晶圆时要求另外的计算和区分有关。
它在光刻胶上有光刻图案问题的晶圆可被通过去掉光刻胶的办法而进行重新工艺处理。重新工艺处理会造成粘贴问题并且再次的传输操作会导致晶圆污染和损坏。显影检验良品率和重新工艺处理率随掩膜水平而变。有定位不准的图案；有表面问题如光刻胶的污染、空洞或划伤及污点和其它的表面不规则。一般使用热板或烘箱来控制温度变化。光刻工艺中的坚膜工序。
显影：在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。印制电路板（PCB）生产过程中在线路和阻焊工序，需要经过贴膜（或网印）、对位、曝光、显影等加工步骤，将照相底版上的图形转移到在制PCB的表面上。其中的显影步骤是使用低浓度的碱性显影液将干膜或油墨未被曝光的部分通过化学反应溶解于显影液中，已经曝光聚合的部分保留在电路板上完成图形制作的过程
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