纳克无损公司 超声波C扫描检测哪家好 超声波C扫描检测

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，超声波C扫描检测，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

超声C扫描成像检测方法

界面波幅值成像01当复合板的内部或者结合面存在缺陷时，超声波到达复合层以及复合板底面的能量减少，界面波与底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。对采集到的复合板C扫描界面波或底面回波的幅值进行处理，即形成幅值成像。然而，超声波C扫描检测机构，由于爆焊复合板的特殊性(复层较薄、一次底波衰减较大等)，其他的成像方式，如声速成像和衰减成像并不适用于此处。结合笔者单位目前的自动化探伤设备的固有参数，一次底波成像的效果远差于界面波幅值成像，超声波C扫描检测哪家好，因此确定采用界面波幅值成像的方式进行检测。扫查频率的确定02在进行C扫描成像前首先要确定扫查频率，确定扫查复合板的复层厚度后，根据复层厚度选择扫查频率。一般情况下，成像的效果与焊层界面回波的幅值成正比。复层厚度是探头频率选择的重要因素，以此方法对其他各厚度进行试验，结果表明，频率高于10MHz的探头对主要规格的钛/钢复合板均可实现高分辨率的超声C扫描成像。聚焦位置的确定03探头频率选定后，需要确定水浸探头的能量聚焦位置。成像效果与焊层界面回波的幅值成正比，且该聚焦位置对各种复层厚度的复合板均适用。通过比较发现，聚焦在结合层时，扫查到的回波幅值是很高的，且C扫描成像图更为清晰直观地展示了结合层处波纹的情况。因此，钛/钢爆焊接复合板C扫描成像的聚焦位置选定在基复层结合界面处。

C扫描检测超声波探伤技术对提高产品质量，促进安全生产有着十分重要的意义，特别是随着新材料、新技术的广泛应用，超声波C扫描检测公司，各种结构零件向高参量、大容量方向发展。不仅要提高缺陷检测的准确率和可靠性，而且要把传统的无损检测技术和现代信息技术相结合，实现无损检测的数字化、图像化、实时化和智能化。因此，有必要对现有超声波探伤技术进行改进和完善，以适应各种工业应用的需要。

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