薄膜表面功能化的制作 薄膜表面功能化 苏州贝蒂克

通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。

聚（PS）的共混改性

所谓共混改性是指将两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混，终形成一种宏观上均匀，而且力学、热学、光学及其他性能得到改善的新材料的过程。聚合物的共混不仅是聚合物改性的一种重要手段，更是开发具有崭新性能新型材料的重要途径。

PE 具有优良的柔性和抗冲击性能，薄膜表面功能化公司，因而，有利于提高PS 的韧性。

聚碳酸酯(PC)性能优异，抗蠕变性能好，可见光透过率可达90%以上，薄膜表面功能化，与PS折光率相近，且可与PS共混，使PS的热稳定性、强度和韧性都有所提高。

部分相容的PS/PC受外力作用时，薄膜表面功能化的特点，因其相界面应力分布均匀连续，故冲击和拉伸外力使共混物产生银纹和剪切带，从而提高了PS/PC共混物的力学性能。

PS的改性目前已有很多方法，但改性产品的综合性能，改性机理，都有待于进一步提高。因为，改性产品的抗冲击性能、耐热性能、耐化学性能与加工性能也需要满足更高的要求，以实现PS改性产品更广泛的应用。

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