售后服务元器件品牌IC芯片 同创芯现货

重金研发“塑料芯片”电子元器件，售价不到1美分？

据国外媒体报道，伊利诺伊大学香槟分校和一家柔性电子制造商实用半导体公司联合设计了一种高成本塑料处理器，并估计它可以以不到1美分的价格大规模生产，真正开启了无处不在的电子时代。

当每个处理器的成本不到1美分时，也许是一块绷带，香蕉皮和瓶子可以智能化，售后服务元器件品牌IC芯片一级供应商，但科学家的梦想尚未实现，因为人类还没有开发出便宜的处理器。

物联网设备的数量正以每年数十亿的速度增长，这似乎是一个极大的数字，但具体潜力更小，而阻碍发展的关键在于便宜的芯片。

一些研究机构以前已经做出了各种尝试。例如，arm于2021推出了一款全新的塑料芯片原型sticarm M0，它可以在纸、塑料或织物之上间接打印电路。然而，即使经过将近十年的研究，它仍然无法达到标准。

在经济下滑背后，售后服务元器件品牌IC芯片公司，日本半导体出现巨大的倒退

按照经产省给出的数字，1988年日本占据了世界半导体市场的50.3%。1992年世界企业中，日本占据6席，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。

但到了二十年后的2019年，日本的市场占有率勉强维持在10%，同年的世界中，仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名，维持着日本的名誉。

经产省认为，如果不做任何努力的话，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。

过去的三十年时间，是日本媒体所称的“失落的三十年”。而且在以（牵制中国）著称的安倍晋三首相的8年间里，售后服务元器件品牌IC芯片，巨大的经济下滑更让日本在半导体等技术方面出现了巨大的倒退。

GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元

电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。

Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，售后服务元器件品牌IC芯片高精密度引脚，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。

11月，加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议，其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。

该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示，GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。

后，GaN技术本身也在不断取得突破。8月，Novel Crystal Technology， Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。

在异常耀眼的手机快充之外，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是GaN未来几年的发展走向。

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