薄膜表面功能化的制作 薄膜表面功能化 贝蒂克

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2022-11-30 10:17:02
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表面改性的特点是:

(1)不必整体改善材料,薄膜表面功能化公司,只 需进行表面改性或强化,薄膜表面功能化,可以节约材料。

(2)可以获得特殊的表面层,如果超细晶粒、非晶态、过饱和固溶体,多层结构层等,薄膜表面功能化的特点,其性能远非- -般整体材料可比。

(3)表面层很薄,涂层用料少,为了保证涂层的性能、质量,可以采用贵重稀缺元素而不会显著增加成本。

(4)不但可以制造性能优异的零部件产品,而且可以用于修复已经损坏、失效的零件。











通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物,这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定,改性后的表面性质保持时间长,是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰,该方法操作比较复杂,难度也比较大。








微流控芯片所表现出的整体性和系统性具有难以估量的潜在能力,薄膜表面功能化的制作,使得微流控芯片具有了强大的发展活力和美好的应用前景。随着研究工作的深入展开,微流控芯片的发展已经远远超越了发展初期的雏形一毛细电泳芯片,主要应用方向包括蛋白质[2]、核酸和肤等的分离分析,以及酶分析、分析、多相化学反应等,已经涉及的应用领域包括疾病诊断、环境检测、食品安全、鉴定、体育竞技以及反恐、航天等事关人类生存质量的诸多方面。






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