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赛灵思7 FPGA是什么？

Xilinx Artix 7 FPGA

FPGA的重新编程和编程功能使得它在许多应用程序中非常受欢迎。它不仅支持新的应用程序的生命周期，还允许进行设计变更。所以，作为设计师，DS90UB948TNKDRQ1 Maxim/美信紧缺现货，数字化革命的预期改变可以帮助你在成本敏感市场上获得竞争优势。

赛灵思公司的 FPGA产品系列Artix7提供了这样一个非常有竞争力和的选择。该产品具有的特点，如广泛的应用范围、高可移植性和处理带宽，同时保持低的功耗。结果， XilinxArtix7 FPGA比前几代将对成本的敏感性重新定义了一半。

IC 基板的金属化实现可靠

IC 封装的镀铜解决方案

丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。

同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。

选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：

1、低成本、的湿化学优势；

2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；

3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。

IC集成电路封装

IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC 基板的封装，DS90UB948TNKDRQ1 Maxim/美信，除了允许安装电触点之外，DS90UB948TNKDRQ1 Maxim/美信快速报价，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。

它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，DS90UB948TNKDRQ1 Maxim/美信在线询价，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。

DS90UB948TNKDRQ1 Maxim/美信-同创芯电子由广州同创芯电子有限公司提供。广州同创芯电子有限公司为客户提供“IC,二三极管,电感,电容电阻,SMT贴装服务”等业务，公司拥有“同创芯”等品牌，专注于二极管等行业。，在广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋2005-2012室的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：卢顺财。