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- 发布时间
- 2022-12-03 13:52:02
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
优点与未来前景:
在这样的形势背景下,我公司隆重推出选择性波峰焊,炉温仪,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中,它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,炉温仪价格,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点,而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点,而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板,提高了产品质量和成品率。在许多新的设计中,电路板上的元件密度很高,不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽,因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言,选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比,炉温仪批发,选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说,有选择地涂敷助焊剂,能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费,环境变得更干净、更安全,并且降低了前后工序的成本。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,炉温仪费用,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。