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- 发布时间
- 2022-12-03 16:51:33
一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,传感器电阻片, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用lt;测试仪gt;进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来
1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描,得到图形文件。 3、 将表面层磨去,得到中间层。 4、 将中间层扫描,碳膜电阻片,得到图形文件。 5、 重复2-4步,直到所有层都处理完。 6、 利用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。 7、 检查核对,完成设计。
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计值和精度要求。切割后,一般阻值↑,容量↓。
5.封装:有半密封和全密封二种方法
半密封:用有机材料(塑料、树脂等)对元器件进行封装保护。
全密封:使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封,也可用玻璃进行粘接,可基本上
防止氧气和湿气的渗入。
典型封装结构:
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