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SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。电路板制作

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SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨炼中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。电路板制作

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因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。电路板制作

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SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工这一系列的工艺流程的简称，SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺，也是是新兴的工业制造技术和工艺。

迅速地将电子元器件地贴装在PCB上，从而实现了率、高密度、高可靠、低成本的自动化生产。电路板制作

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效率增加且成本降低

SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，承接电路板制作，降低成本达30%~50%。

3、可靠性高，抗震能力强

4、高频特性好，减少了电磁和射频干扰

5、焊点缺陷率低

6、贴片组装密度高。电路板制作

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随着人工成本、生产成本的逐渐上升，竞争市场越来越激烈，企业的生存空间被不断挤压，想要良好的生存发展，必须要做到生产效率、产品质量都处于行业的上游水平。因此采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本，同时保证了质量，黄埔区电路板制作，在很大程度上节省了原材料、生产能源、生产设备、人力成本、生产时间等，可以提高行业竞争力。科技发展的同时电子产品体积越来越小，这就对SMT提出了更高的要求。电路板制作

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印刷机的重复精度差且对齐不均匀(钢板的对齐不良和PCB的对齐不良)，这会导致焊膏在焊盘(尤其是小间距QFP焊盘)的外部打印。模板窗口的尺度和厚度规划不正确，PCB焊盘规划上的Sn-pb合金镀层不均匀，小批量电路板制作，导致焊膏过多。可调式印刷机可改进PCB焊盘的涂层。放置压力过高，并且在压力下焊膏的全部流动是生产中的常见原因。电路板制作

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别的，放置精度不行，这将导致元件移位和IC引脚变形。回流焊炉的温度太快，焊膏中的溶剂太迟而无法蒸腾。调整贴片机的Z轴高度和回流焊炉的温度。不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。电路板制作

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功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。电路板制作

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