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- 东莞市瑞云激光切割有限公司
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- 发布时间
- 2022-12-05 10:30:06
激光切割对外加工是利用激光的能量经过聚焦镜聚焦后在焦点上达到极高的能量密度,被加工材料吸收激光后产生光热效应来进行加工。苏州激光切割对外加工不需要传统的刀具,激光就是一把“隐形的刀”,具有加工速度快、材料变形小等特点。
激光切割对外加工有以下特点:
1、激光功率密度高,材料吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化,即使熔点高、硬度大和质脆的材料也可用激光加工;
2、激光头与工件不接触,不存在加工刀具磨损问题;
3、工件不受加工切屑力;
4、激光束的光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级,所以激光既适于精密微细加工,又适合于大型板材的加工;
5、激光束易于控制,与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,可实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。
数控切割机未来的发展趋势不可小觑
随着我国工业技术产业的不断发展,现代机械加工业的持续进步,各大行业机械对切割的质量、精度要求也随之提高,主要要求提高生产效率的同时又降低生产成本,还有对于高智能化的自动切割功能也越发严格,因此,数控切割机已然随着现代机械加工业的要求进一步更好的发展,今天小编就来大家整理数控切割机的各方面性能的发展。
1.从数控管材切割机层面看,数控管材切割机可以用于各种管材上切割圆柱偏心交、斜交等相惯线孔、椭圆孔等,是能够在管子端部切割与之相交的相惯线。这种类型的设备广泛应用于金属结构件生产,电力设备等部门。数控坡口切割机是行内的产品之一,此类型设备的回转坡口切割功能可以不同板材开不同角度坡口的要求。这类切割机应用还是较为广泛的。
2.现如今,等离子切割机出现打破了僵局,是具有切割范围广,可切割所有金属材料,而且切割速度快,工作等,发展方向在于等离子电源技术的提高、数控系统与等离子切割配合问题,如电源功率的提升可切割更厚的板材;精细等离子技术的完善和提高可提高切割的速度、切面质量和切割精度;数控系统的提高以适应等离子切割,可有效提高工作效率和切割质量。
3.从发展趋势层面看,数控切割机市场上将保持其基本市场,会有一定程度增加,而等离子切割机、数控切割设备也将会有较大的发展空间,整个数控切割机市场将不断扩大。提高数控切割机的生产效率和切割质量,降低生产使用成本,提高整机自动化水平和系统稳定性,完善系统功能成为其技术发展的方向。
激光切割加工焊接
(1)铝合金的激光焊接;(2)镁;(3)铜;(4)钢;(5)高温合金;(6)非金属材料;激光不仅可以焊接金属,还可以用于焊接陶瓷、玻璃、复合树料及金属基复合材料等非金属.硅酸盐及氧化物对CO2激光和YAG激光的吸收率很高,不需要很高的功率就能够熔化A12O3、Y2O3和ZrO2等.但在焊接陶瓷等非金属材料时,要注意的是:焊缝及热影响区可能会产生裂纹和气孔;熔化区和热影响区有晶粒长大的倾向;要将结晶控制为所希望的晶粒.焊前预热能防止出现上面所说的缺陷,使用电炉预热到1500℃,然后在空气中在千瓦级激光束照射下进行焊接,通常采用长焦距的聚焦透镜.为了提高接头强度,焊接时也可以增加填充焊丝,并在室温至700℃工况下性能不会变坏,其接头抗热冲击性与基材一样高.(7)金属基复合材料;金属基复合材料(MMCs)广泛应用于航空航天和汽车工业领域.焊接MMCs的难点是脆性相的产生,以及这些脆性相导致的裂纹和接头强度低.虽然在条件下可以获得满意的接头,但目前仍处于研究阶段.