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在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn 从阴极上获得n个电子，还原成金属M。随着阴极电流密度的增大。阴极的极化作用也随之增大（极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密。在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn 。A、电极电位。

电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，化工厂房，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。阴极电流密度整流器：提供直流电源的设备。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀：含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀）。通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

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