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继Intel、SK Hynix之后，高通也想团购Arm

业界周知，英伟达对Arm发起收购在2月宣告失败后，电子零件生产报价，软银寻求Arm美股IPO。在那之后，多家国际半导体半大厂先后表示愿意“团购”Arm。国际电子商情31日从外媒获悉，美国芯片制造商高通CEO表示，有意与竞争对手一同对Arm发起“团购”...

据金融时报报道，美国芯片制造商高通执行官 Cristiano Amon表示，“我们有意愿投资，这是非常重要的资产，对于半导体产业发展至关重要。”

Amon提到，高通公司有兴趣与竞争对手一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购


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强强联手，英特尔与三星将展开多项芯片合作

在2022年5月30日的上午，Samsung（三星）副董事长李在镕与英特尔CEO尼克松在首尔举办了一次会面。

Samsung（三星）和英特尔在积体电路行业的竞争对手。各方探讨了在许多行业的协作，包含下一代储存芯片、半导体代工生产，系统芯片，以及半导体制造工厂等。

这两个处理器财阀间的和谈在很小水平之上是由英国奥巴马促进的。由于奥巴马近参访了三伴星半导体的积体电路厂房，奥巴马指出期望南朝鲜和英国能在积体电路行业建立经贸同盟。

据韩媒体报道，接近原厂价格电子零件生产报价，这两家处理器财阀间的同盟也被视作英国奥巴马和南朝鲜尹锡月日前在高峰会之上提及的积体电路同盟的一个范例，线上下单电子零件生产报价，预定这将促进南朝鲜和英国在积体电路产业的更余协作，有利于平稳国际性物流和积体电路产业的转型。

台积电透露，2纳米制程工艺将使用GAAFET架构

根据台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划，其初始3纳米节点（N3）有望于今年下半年开始量产，并从明年初交付给客户。此外，快速报价电子零件生产报价，台积电未来几年还将推出多种N3衍生制造工艺。

2纳米制程工艺方面，台积电透露，N2工艺节点将使用GAAFET架构，计划在2025年投产。

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