导热垫片 北京都美科电子技术 北京导热垫片

导热衬垫的基本信息

导热衬垫的基本信息如下:

衬垫具有导热性、绝缘的效果，用于功率器件与散热片或外壳之间起导热绝缘作用。

导热片由原来的铜铝金属，到现在的硅矽胶、石墨片，导热垫片供应商，有媒体报道导热行业正在进行一场改革。

基本信息

中文名称：导热片

效果：导热、绝缘

分类：金属类，非金属类

使用对象：功率器件与散热片或外壳之间。导热垫片

导热衬垫的特性和应用

特性：

1）高可压缩性，导热垫片价格，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

2）带自粘而无需额外表面粘合剂

3）良好的热传导率

4）可提供多种厚度选择

应用：

1）散热器底部或框架

2）高速硬盘驱动器

3）RDRAM 内存模块

4）微型热管散热器

5）汽车发动机控制装置

6）通讯硬件便携式电子装置

7）半导体自动试验设备导热垫片

导热衬垫的分类

金属类：导热性能比较好的金属有金(317) 、银(429 )、铜( 401)、铝(237)。【单位w/m-k】金银太低，北京导热垫片，所以工业上称为金属导热片的一般是铜或者铝。

非金属类导热片分为导热硅胶片(以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料)，导热矽胶片(台湾地区硅胶的旧称)，导热石墨片等。导热垫片

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