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集成电路基板PCB的应用

IC基板PCB主要应用于特定的电子产品。此类产品必须证明薄、轻且具有先进的功能。因此，您会在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和网络上找到 IC 基板 PCB，主要用于保健、电信、航空航天、工业控制和。在大多数情况下，苏州品牌芯片分销商代理，您会发现它是微型 LED PCB， 但微型 LED 也是 IC 基板 应用之一。

大多数刚性印刷电路板已经通过多项创新转型，从多层 PCB、类基板 PCB 或 SLP、传统HDI 印刷电路板到集成电路基板 PCB。

芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结

特斯拉 CEO马斯克说，现代化仓库品牌芯片分销商代理，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。

Musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，英特尔和台积电都宣布了在美国建立新工厂的计划，保证交期品牌芯片分销商代理，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司执行官魏哲家对外宣称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所缓解。”

许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然强劲。这个时间比马斯克给出的2022年这个时间要晚。

由于马来西亚汽车及芯片厂停产，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 Sus Financial Group的新数据，8月份芯片交付等待时间又比前一个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有改善迹象。

从汽车到游戏机产品，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，尤其是汽车制造业减产严重，其中包括马斯克的特斯拉。

在季度财报会议上，马斯克表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的严峻的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。毫无疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，马斯克曾表示，担心 Cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，特斯拉的 Powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。

由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。

逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为

自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。

在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（SMPS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，信誉良好品牌芯片分销商代理，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向恢复电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。

总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。

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