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led直插灯珠分析LED驱动有哪些原理？正向压降(VF)和正向电流的(IF)关系曲线，由曲线可知，led芯片价格，当正向电压超过某个阈值(约2V)，即通常所说的导通电压之后，可近似认为，IF与VF成正比。见表是当前主要超高亮LED的电气特性。由表可知，当前超高亮LED的高IF可达1A，而VF通常为2～4V。 由于LED的光特性通常都描述为电流的函数，而不是电压的函数，光通量(φV)与IF的关系曲线，因此，led芯片批发，采用恒流源驱动可以更好地控制亮度。此外，LED的正向压降变化范围比较大(大可达1V以上)，而由上图中的VF-IF曲线可知，VF的微小变化会引起较大的，IF变化，从而引起亮度的较大变化。 LED的温度与光通量(φV)关系曲线，可知光通量与温度成反比，85℃时的光通量是25℃时的一半，而一40℃时光输出是25℃时的1．8倍。温度的变化对LED的波长也有一定的影响，因此，良好的散热是LED保持恒定亮度的保证。所以，采用恒压源驱动不能保证LED亮度的一致性，并且影响LED的可靠性、寿命和光衰。因此，超高亮LED通常采用恒流源驱动。

LED响应时间低的已达1微秒

LED响应时间低的已达1微秒，一般的多为几个毫秒，约为普通光源响应时间的1/100。因此可用于很多高频环境，如汽车刹车灯或状态灯，可以缩短车后车辆的刹车时间，从而提高安全性。 5、发光：白炽灯、卤钨灯的光效为12-24lm/w(流明/瓦)，荧光灯的光效为50―70lm/w，钠灯的光效为90―140lm/w，大部分的耗电变成热量损耗。而LED的光效经改善后可达到50―200lm/w，led芯片，且光的单色性好、光谱窄，无需过滤就可直接发出有色可见光。 6、LED元件的体积小：更加便于各种设备的布置和设计，而且能够更好地实现夜景照明中“只见灯光不见光源”的效果。 7、LED光线能量集中度高：集中在较小的波长窗口内，纯度高。 8、LED发光指向性强：亮度衰减比传统光源低很多。 9、LED低压直流电即可驱动：具有负载小、干扰弱的优点，对使用环境要求较低。 10、可较好控制发光光谱组成：从而能够很好地用于博物馆以及展览馆中的局部或重点照明。 11、可控制半导体发光层、半导体材料禁止带幅的大小：从而发出各种颜色的光线，且彩度更高。 12、显色性高：不会对人的眼睛造成伤害。

如何应对LED贴片灯珠封装失效因素？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。如下几个因素： 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作，led芯片多少钱，防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击，烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。

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