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- 发布时间
- 2022-12-16 11:17:19
功能测试治具板材的选用及钻孔的精度对整个功能测试治具的精度起关键的作用。功能测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。
功能测试治具板材有一种经过改良的有机玻璃其优点是变形小,耐高温5毫米的厚度0.6毫米钻头可一次钻穿不断钻头,价格略高于普通的有机玻璃但低于环氧树脂板材是一种非常好的选择。
即是IC测试治具的基础结构,焊接治具哪家好,顶上是IC芯片,中心是探针,通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的,焊接治具多少钱,那么有很多特别的功能芯片,就需要不一样的规划,例如大电流,需要规划大电流探针或许大电流的触摸块;例如,高频,需要同轴连接器,焊接治具价格,或许说需要需要做好阻隔;又例如,数模转换芯片,需要做好数模地的切割,所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
根据期待的图像实际效果,挑选不一样入射角度的光源。高视角直射,图像整体较亮,适合表层不返光物块;
低视角直射,廊坊焊接治具,图像布景图为黑,特征为白,可以突显被测物轮廊及表层凸凹转变;多方位直射,图像整体实际效果较温文,适合斜面物块检测;
背光直射,图像实际效果为黑白不分的被测物轮廊,常见于尺度检测;
同轴输出光直射,图像实际效果为光亮布景图上的灰黑色特征,用以返光好坏的平面图物块检测。