供应高导热导电银胶粘合剂，又称大功率LED芯片粘接导电银胶，本粘合剂是由高比例的银粉和树脂等成分组成，是一种单组份，可快速固化的导电银胶，具有良好的导电与导热性能，适用于高功率、高导热的大功率发光二极管（LED）封装，IC封装等。