汉高乐泰LOCTITE电子粘合剂

供应汉高乐泰LOCTITE电子粘合剂，汉高HENKEL是电子组装和半导体封装行业材料的重要供应商。汉高电子粘合剂系列产品，适用于电气互连、提供结构完整性、提供关键保护和传递热量等多个行业领域。以下为部分汉高乐泰LOCTITE电子粘合剂产品：

1:电子灌封胶：可有效灌封电子设备，使其免受环境影响，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。电子灌封胶被广泛应用于航空航天、汽车、消费电子及其他电子装配行业。

2:工业密封胶：工业密封胶和涂层被用于密封表面，有效防止液体或气体渗漏。汉高丰富的工业密封胶产品线可帮助您提高生产效率，同时节约成本。

3:三防漆：操作便捷、性能可靠的电路板防护材料。可保护电路板和**基材免受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其他不利环境条件的影响。

4:板级包封材料：板级封装是有效保护电子设备应用中电路板芯片的重要流程。坝填封装剂和球顶材料提供有效的芯片保护。

5:导电芯片贴装胶膜：LOCTITE ABLESTIK 导电芯片贴装胶膜使线框IC封装制造商拥有与非导电芯片粘接膜工艺相同的加工优势，包括可控爬胶、可控胶层等。