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碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体产业的根基是芯片,回收耐火材料厂,制做芯片的关键原材料依照历史背景分成:一代半导体材料(绝大多数为现阶段普遍应用的高纯硅),二代化合物半导体材料(、磷化铟),第三代化合物半导体材料(碳化硅、渗氮)。碳化硅因其优异的工艺性能:高带隙(相匹配高穿透静电场和高功率)、高导电率、高导热系数,将是将来较被普遍应用的制做半导体材料芯片的基本原材料。


碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍;用以制成的GAO级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好。节能方面的应用利用良好的导热和热稳定性,作热交换器,燃耗减少百分之20,节约燃料百分之35,使生产率提高百分之20-30。特别是矿山选厂用排放输送管道的内放,其耐磨程度是普通耐磨材料的6-7倍。以****碳化硅制成的碳化硅质烧成制品,基本上有两个相。它主要由真比重为3.21的碳化硅以及某些数量真比重为2.32的二氧化硅(通常是方石英)所构成的,其中二氧化硅是碳化硅被氧化而形成的。


碳化硅的硬度仅次于金刚石,可以作为砂轮等磨具的磨料,因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光,杭州回收耐火材料,其中金刚石砂轮磨削加工的效率较高,是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不仅具有高硬度的特点,高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎层,高温耐火材料回收厂家,且产生较为严重的表面与亚表层损伤,影响加工精度。因此,深入研究SiC磨削机理与亚表面损伤对于提高SiC磨削加工效率和表面质量具有重要意义。



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