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2022-12-28 11:08:29
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电镀:含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽:可承受,储存电镀的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。一般来说,当阴极电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀的要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为(白金,氧化铱)。


金属离子的浓度为1mol/L时,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。电镀反应中的电化学反应:下图《电镀原理图》电镀装置示意图,被镀的零件为阴极,与直流电源的负极相连。阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值)。


纯金电镀主盐为K[Au(CN)2],属微工艺。镀层金纯度99.99%,金丝(30μm)键合强度>5g,焊球(25μm)抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H

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