电子元器件原厂分销商 同创芯

芯片持续涨价，台积电和三星两大巨头又火上添柴！代工价格再提高15%-20%

据金十数据讯，进入2021年之后，各大芯片代工厂商们，除了忙着增加产能处理订单，就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星，这两大巨头分别在8月26日和8月31日宣布，将芯片的代工价格提高15%-20%。

其中，全新原装电子元器件原厂分销商去哪里购买，台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效，包括进入系统处理的订单也要涨价。不少业内人士甚至戏称，芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作，客户硬着头皮也要接受。

值得一提的是，此前业界就一直在热议，由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能，导致另一家美国巨头高通转向韩国巨头三星下单。

据报道，今年6月上旬，有媒体就爆出消息，高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责，届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前，电子元器件原厂分销商，高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星，交易涉及金额为8.5亿美元（折合约55亿元）。

按照苹果与台积电给出的信息，接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用，包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号，愿意承包台积电的4nm芯片产能，用来生产Mac新品需要用到的芯片。

IC 基板的金属化实现可靠

IC 封装的镀铜解决方案

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同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。

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第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高

按照营收排名，前晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。

今年第二季度，台积电营收达133亿美元，环比增长3.1%，再次轻松超越其他晶圆代工厂。紧随台积电之后的是三星，三星第二季度的营收为43.3亿美元，环比增长5.5%。排名第三的是联华电子，该公司第二季度的营收至18.2亿美元，环比增长8.5%，市占大致持平在7.2%。

格罗方德排名第四，第二季度的营收为15.2亿美元，环比增长17%。中芯国际排名第五，第二季度的营收达到13.4亿美元，全新原装电子元器件原厂分销商代理，环比增长21.8%，市场份额也提高到了5.3%。

排名第六的是华虹集团，该公司第二季度的营收达到6.58亿美元，环比增长9.7%。力积电排名第七，其第二季度营收达到4.6亿美元，环比增长18.3%。

世界先进排名第八，第二季营收达到3.63亿美元，环比增长11.1%，这是该公司营收首度超越高塔半导体。

排名第九和第十的分别是高塔半导体、东部高科。其中，高塔半导体第二季营收达到3.62亿美元，环比增长4.3%。东部高科第二季营收达到2.45亿美元，环比增长12%。

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