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2022-12-29 12:29:49
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氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。

第二段b(曲线bc段):多孔层形成。随着氧化膜的生成,电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀,在膜很薄的地方将首先被溶解出空穴来,电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面,铝氧化生产厂家,电化学反应得以继续进行,电阻减小,铝氧化加工,电压随之下降(下降幅度为至高值的10~15%),膜上出现多孔层。



阳极氧化工艺:

影响氧化膜质量的因素有:

电解液温度:电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高,膜的溶解速度加大,膜厚降低。当温度为22~30℃时,所得到的膜是柔软的,吸附能力好,但耐磨性相当差;当温度大于30℃时,膜就变得疏松且不均匀,有时甚至不连续,且硬度低,因而失去使用价值;当温度在10~20℃之间时,所生成的氧化膜多孔,吸附能力强,并富有弹性,适宜染色,但膜的硬度低,铝氧化厂家,耐磨性差;当温度低于10℃,氧化膜的厚度增大,硬度高,耐磨性好,但孔隙率较低。因此,生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时,必须降低操作温度,在氧化过程中采用压缩空气搅拌和比较低的温度,通常在零度左右进行硬质氧化。



氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。

第三段c(曲线cd段):多孔层增厚。阳极氧化约20s后,电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时,新的无孔层又在生长,也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡,故无孔层的厚度不再增加,电压变化也很小。但是,此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止,他们仍在不断进行着,铝氧化,结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续,孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时,即使再延长氧化时间,氧化膜的厚度也不会再增加,此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线与氧化膜生长过程。



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