广州同创芯 30天质保期TI全线产品，尽在同创芯电子供应链

电子器件选型五种小方法

技术进步日新月异，部件制造技术也日臻完善。由早的几款元器件到现在五花八门，品种齐全，是科技人员不断钻研开发而成。但是面对日益增多的元件种类，30天质保期TI全线产品，尽在同创芯电子供应链，许多刚入门的小萌新开始面临一个重要问题：如何在各式各样的元件中选择可靠性？那就是我们今天要向你介绍的元件选择原理，一起来看一看。

通常，现代化仓库TI全线产品，尽在同创芯电子供应链，电子元件的选择遵循以下原则：

a）选元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应符合产品要求。

b）优先选择经实践证明质量可信、可靠性高、寿命长的标准件。不得选择停产或即将停产的元器件。谨慎使用非优选元件、非标准元件、新开发元件。

c）选择信誉好的厂家生产的元器件。选择不间断生产，供货及时，多渠道供应零部件。

d）查明组件的型号标志含义，并提供完整的组件型号。

e）压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。

人们在选择电子元器件时，不能一味的追求价格便宜或者采购方便，因为元器件在 PCB电路板上扮演着十分重要的角色，是 PCB制板不可马虎的关键因素之一。

用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？

随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？

电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。

1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。

4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。

5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。

7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，苏州TI全线产品，尽在同创芯电子供应链，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。

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