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高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)，玻片改性的目的， 聚碳酸酯(PC)，玻片改性厂家，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。

2、接枝共聚

用茂金属催化剂通过接枝共聚合成了与其含硼衍生物的共聚物，并对产物的硼基团进行了氧化和氢氧化。

通过原子转移自由基聚合反应，福建玻片改性，合成了一系列PS接枝共聚物，实现了聚的功能，且可以通过控制化程度与加入单体量来控制接枝密度和接枝链的长度。

通过原位链转移反应，在合适的反应条件和催化体系中，合成了末端含极性基团的PS接枝共聚物，可以实现PS的功能化。

PMMA改性-当前纳米粒子对PMMA的改性主要有以下特点：(1)作为分散相的纳米粒子在PMMA基体中能得到更为有效的细化与分散，从而使应力集中区实现良好疏散，促使复合材料强度与韧性的提高。(2)PMMA基体使分散相纳米粒子层间距增大，因此，部分PMMA链段容易扩散到粒子层片中，玻片改性的方法，形成结合紧密的界面，改善PMMA与纳米粒子间的界面粘结情况；另一方面，PMMA链段运动受到一定的空间限制，从而显著提高复合材料的耐热性和尺寸稳定性。

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