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通过单片机预先编好的程序来完成操作过程，激光系统进行校正。贴片时贴片机根据事先设好的程序动作，相应的原料盘上的元件由机械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相应位置，为了保证元件能准确地压放在相应的焊接位置，采用激光对元件进行校正操作。电路板制作

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多个原料盘可以放在同一台高速贴片机上同时进行工作。要求元件大小相差不多，PCB电路板制作，这样机械手臂便于操作。为了提率，手机摄像头模组SMT生产线是由两台高速贴片机来完成，贴片机元件吸嘴应根据元件大小不同而相同，电路板制作加工，一般贴装顺序是先贴装小元件(如“贴片电阻”)，接着再贴装较大的芯片(如“芯片组)。电路板制作

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贴片机整体外观贴片机原料盘3.3.2 贴片机的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位偏移量，手机摄像头模组的PCB贴装要求精度较高，Chip元件要求达到±0.1mm，贴装间距的SMD至少要求达到±0.06mm。b.贴片速度：手机摄像头模组的PCB面积较小，贴装速度不宜太快。电路板制作

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脱焊是光电smt贴片加工中多见的缺点。有时候在焊接后，前后左右带钢好像被焊接在一起，但事实上他们不能做到融为一体的实际效果。连接面的硬度很低。脱焊与假焊全是指焊件表面沒有充足镶上锡层，焊接件中间沒有被锡固住，是因为焊接件表面沒有消除整洁或助焊剂用得太少及其焊接時间过短所造成的。电路板制作

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说白了点焊的中后期无效，就是指表面上看起来点焊安全性能还行，未找到搭焊、一点儿焊、拉尖、露铜等焊接缺陷，在生产车间生产制造时，装扮成的整体并无问题，电路板制作工艺，但到消费者应用一段时间后，因为焊接欠佳，导电率会差而发生的常见故障却经常发生，是导致初期故障率高的因素之一，这就是“脱焊”。电路板制作

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焊接在生产流水线务必通过各种各样错综复杂的加工工艺全过程，尤其是高温电炉区和髙压支撑力调直区。因而，萝岗区电路板制作，脱焊的焊接在生产流水线非常容易导致缎带安全事故，给生产流水线的常规运转有较大危害。电路板制作

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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。电路板制作

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再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。电路板制作

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PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。电路板制作

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