上海炉温测试仪 炉温测试仪品牌 奇兵

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2023-01-05 00:50:49
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不良:焊点桥接或短路

原因:

a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;

c) PCB预热温度过低,炉温测试仪品牌,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;

d) 焊接温度过低或传送带速度过快,上海炉温测试仪,使熔融焊料的黏度降低;

e)阻焊剂活性差。

对策:

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。

c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。






风刀去桥接技术

在各种机器类型里,还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得的热风刀去桥接技术,用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处,以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第i一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡,而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意,要使焊点质量得到显著的提升,炉温测试仪有哪些,并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言,检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的,i好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。






在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。





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