金华PCB 江苏迪盛微电子科技 友迪激光PCB曝光

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，金华PCB，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，友迪激光PCB，用于pcb工艺中的曝光工序，友迪激光PCB曝光，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，PCB高速曝光成像设备，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！

江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域，为客户提供激光直写曝光机（LDI）、激光晒网机（DIS）等设备，同时为客户提供的咨询服务。

在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下，直接成像的快速切换加工品以及全自动匹配的特性，使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。

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