匠心品质•超强防护
倒装COB无线封装技术，芯片失效率低于传统SMD一个数量级，稳定可靠
1P65防护等级，防撞、防潮、防震、防水、防尘、防火、防静电、防盐雾
环境适应性强，适合海边、地下、车载、移动快速拆装等特殊环境