深圳迈芯维COB小间距显示屏生产厂COB封装工艺

LED封装方式包罗万象，COB显示技术的大放异彩，成为各大LED主推的新工艺，COB强势来袭。

首先COB具有轻薄、防撞抗压、散热能力强的特征，可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，相对比传统的重量，降低了1/3，从而降低了运输及工程成本。

从封装技术的分类来看，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，稳定性和可靠性得到了大大提高。

可弯曲是COB封装的独有特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此COB模组可以更方便制作LED弧形屏，做到无缝拼接。