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- 2023-03-14 10:47:52
GOB是glue on board 板载胶水 普通LED灯珠表面填充环氧树脂
COB是chip on board 板载芯片 芯片直接上板制成
区别点
1. 灯的封装工艺不同
2. 表面处理工艺一样，但是COB对环氧树脂的配比、喷涂填充有更高要求
3. COB喷涂芯片不是灯珠，制成良率低
4. COB发光无遮挡，发光效果比GOB好
5. COB比GOB和SMD更节能，节能50%以上