迈芯维厂商LED屏GOB的设计理念、制造工艺

a. 选用黑灯贴片式封装技术性，并且可以在灯面做GOB解决，解决后能防水、防滑、抗静电、防尘土；

b. 极高可靠性: 失效率 低于万分之一，保修期:1年；

c. 模块、接收卡、开关电源与PCB电路板之间联接全部采用无线网络、连接器硬连接，清除连接器接触不良现象顽症，提升传送表明可靠性；

d. 业内规范表明规格压铸铝合金单壳体，拼装工作效率高，拼凑便捷；

e. 适用带电插拆换模块、接收卡，客户级感受（外行工作人员看了维护保养具体方法，就可以懂得拆换模块、接收卡、开关电源），提高解决问题速率；

f. 适用模块、开关电源、接收卡构件完全前维护保养维，可保证30秒拆换模块，1min拆换接收卡，3min更换电源，简易迅速处理问题；

g. 金属材料传热方法释放发热量、清除排热慢、导热不均匀等现像，从而降低屏幕闪烁、电子器件衰老不一、增加显示器使用期限；

h. 无风扇降噪设计方案，防止长期用风机衰老产生的噪音及排热欠佳等诸多问题