四川成都迈芯维COB小间距显示屏

COB是把LED芯片立即封装形式在PCB主板上，并且用特种树脂做总体遮盖。
Mini LED封装形式主要包含COB（Chip on Board）技术以及IMD（Integrated Mounted Devices）结合封装工艺二种计划方案。COB技术性是把LED芯片立即封装形式到模块基钢板上，再对每一个大单元进行全面的模封。而IMD技术性（N合1）则是将2组、四组或六组RGBLED灯珠集成化封装形式在一个小模块中。
MicroLED是新一代光电技术，即LED微型化及矩阵化技术性，简单来说，就是把LED(发光二极管)led背光开展塑料薄膜化、细微化、阵型化，能让LED模块低于50μm，与OLED一样可以实现每一个清晰度独立落址，单独驱动发亮(自发光)。