晶圆激光刻号机

产品介绍：

是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于4-5-6英寸晶圆的软打标、硬打标作业。

支持OCR字符和点阵字符，适用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的软打标、硬打标。

全自动生产可加工2”- 6”、4”- 8”、8“- 12”晶圆；

工业级激光器、稳定可靠、免维护；

光束质量好、标识精细、可读性好；

操作界面友好、使用方便、无需外接冷水机；

技术规格                     项目                    单位                数值

*大加工尺寸            晶圆尺寸                inch                6英寸

激光器功率             激光器出口处             w                   20瓦

激光器波长           红外光纤激光器           nm              1064纳米

                               定位精度               mm                0.05毫米       

                               重复精度               mm                0.02毫米  

   振镜                *大扫描速度             mm/s            7000毫米/秒

                              振镜类型             数字/模拟       高速数字式振镜

协作机械手              *大负载                 kg                    1千克

                              *大臂长                mm                 350毫米

                              重复精度                mm               正负1毫米

                               Z向行程                mm                 210毫米

                               电源                      AC     两相220~240V   50HZ

                              *大耗电量              KW              1.5千瓦

                              单独接地电阻           Ω                 小于4欧

                              共用接地电阻           Ω                小于1欧

其他规格                 压缩空气供给压力    MPA         0.5~0.8兆帕

                              厂务真空供给           KPA           -0.6千帕

                             排风口口径               mm               50毫米

应用范围：

4-5-6英寸晶圆的软打标、硬打标。

适用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的刻号、打码。