晶圆激光打孔机

采用红外激光器

孔深比大，微孔圆度好

光路固定，平台移动，孔型一致性较好，垂直度好

大理石基台，稳定可靠，热变形小

自动布孔，孔距可设，精准全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

采用闭环控制，精度高

高可靠性和稳定性

真空吸附平台

导入DXF图形，根据图形要求打孔，操作简便效率高

广泛应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料。

设备型号                  MSW-6212

激光波长                  红外，1064nm

激光功率                  30w

*大加工晶圆尺寸 4寸

打点速度                  300mm/s

划线线宽                  35~45μm

划线线深                  < 120μm（视材料而定）

系统定位精度 5μm

重复定位精度 2μm

激光器使用寿命 10 万小时

机器外型尺寸 960*730*1740mm

整机重量                  660kg