全倒装miniCOB小间距引领新型显示技术

伴随着小间距销售市场全面爆发，市场对于多层超清要求的提高，LED显示器封装形式从产业链诞生之初单一的DIP（直插式），到今天已经发展成为DIP、SMD、IMD、COB等几种封装形式并行的市场格局。COB是一种多LED灯珠一体化无支撑架封装工艺，直接把LED发亮集成电路芯片在PCB板里，省去了繁琐复杂表贴加工工艺，没了支架电焊焊接脚，每一个像素的 LED芯片和电焊焊接输电线都已经被环氧胶体密切严密地包裹在胶体溶液内，没有露在外面元素。完成对显示器清晰度部门的色度、色调的氧化性和统一性状态监管，具备低亮高灰、负色、很高的可靠性、led透明屏轻巧等特点。