河北迈芯维COB倒装芯片衬底对LED功耗的影响

LED芯片结温MAX大允许125℃，倘若其工作上操作温度为65℃，是对一个1WM功率LED来讲，综合考虑从整体功率器件外部热沉的导热系数一般为40（K/W），电子器件pn结至器件的导热系数应小于20（K/W）。但是对一个5W功率LED来讲，倘若其工作上操作温度为65℃，将在pn结至环境下的导热系数远低于12K/W才能保障解决处理芯片结温不能超过125℃，可是如果使用Ablefilm 5020K热沉粘接胶，入=0.7W/m-K而且其薄厚100um，仅解决处理芯片粘贴原料的导热系数RAttach就等于是7.286（K/W）。因此，在Flipchip转速高的LED器件的封装类型中，选用合适的解决芯片基板粘贴原料而且在批量生产工艺中保证粘贴厚度尽量小，对保证器件的可靠性和发亮特征就是十分重要。