深圳迈芯维mini LED芯片倒装

解决处理芯片是LED产业链重要的一环，其比例大小会直接关系到新产品的定义，芯片尺寸在50-200μm正中间称之为Mini LED，小于50μm就是Micro LED。解决处理芯片在固晶、焊线、混胶、打胶固封后需再通过封装类型环节才能形成颗粒物成品，封装类型可以起到工业设备维护保养、提高散热、提高LED特性发亮品质的作用。 根据封装类型结构的响应速度，LED芯片封装类型主要包括SMD、IMD和COB三大类，以目前发展的趋势而言，部分倒装COB位居Mini LED比较热门的封装类型。