AKS蓄电池NP55-12 产品详情及报价

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   1.AKS蓄电池系统容错性

（1）模块同AKS蓄电池的连接部分均有防过流保险，避免连接导线自身短路或模块的故障对理士蓄电池的造成伤害。

（2）各检测通道均采用高AKS蓄电池NP55-12 产品详情及报价阻抗输入方式，检测回路的电流小于微安级，对AKS蓄电池无任何不良影响。

（3）模块同AKS蓄电池的连接采用单线连接方式，连接端都安装过电流保险，避免连接导线自身短路或模块的故障对理士蓄电池的造成伤害。

（4）采用小功率元器件设计，系统工作功耗低，对用户供电系统要求不高，不影响用户供电线路，完全独立于用户设备工作。

2.具有防过压过流高频磁场干扰特性

（1）采用先进的电源变换技术，工作电压范围宽，防过流过压能力强。

（2）系统设计有防浪涌电路，可在高频强磁场工作环境下正常运行。

3.电磁兼容性

（1）在电路设计及结构设计上充分考虑电磁兼容的特性，电磁辐射量极小。

（2）采用金属外壳，具有很好的屏蔽效果，系统AKS蓄电池NP55-12 产品详情及报价本身对外界无任何电磁干扰。

         据悉，Tower Semiconductor公司生产用于传感和通信的集成电路，主要是使用硅光子学和其他半导体组合；而Teramount公司专门将光纤连接到硅芯片。日前，他们宣布基于Tower Semiconductor的SiPho Bump－ready晶圆和Teramount公司的PhotonicPlug技术进行合作。

Bump－ready晶圆将Tower Semiconductor的PH18硅光子技术与同时将大量光纤连接到芯片的功能相结合，极大地简化了组装，为数据中心和电信网络以及人工智能和传感领域的新兴应用提供终的高速数据传输解决方案。

Tower Semiconductor制造了Bump－ready晶圆，当与Teramount的连接器集成时，解决了合作伙伴所说的硅光子学广泛使用的“关键瓶颈”。

Teramount首席执行官Hesham TAKS蓄电池NP55-12 产品详情及报价aha评论称：“通过向行业提供这一功能，Teramount解决了进一步在许多需要高速数据传输的应用中采用光学连接的主要障碍之一。”

Tower Semiconductor技术开发总监Ed Preisler博士表示：“这一功能是对Tower Semiconductor全面光子学技术组合的强大补充，其中包括我们的高容量PH18平台，以及我们独特的异构集成III－V技术。”