Micro LED 制造挑战和技术问题

◆Micro LED 芯片和构造：Micro LED 处理芯片构造比普通的LED更加复杂。

◆侧板：TFT 侧板设计方案比一般的TFT更加复杂。

◆大批量迁移加工工艺：存在很多可供选择的大批量迁移加工工艺，比如静电感应迁移、电磁感应迁移、激光器迁移、模型迁移、总体迁移、水射流迁移、逐一固晶转移和可拉申大量迁移，每一种都有它优点和缺点。

◆维修：如有需要，必须对每一个 Micro LED 主板芯片组进行维修。由于有上百万乃至数百万个亚像素，即便产品合格率做到 99.99%，还需修补存在不足的 Micro LED 主板芯片组。维修十分用时。