迈芯维LED显示屏采用COB全倒装，其产业价值有那些？

1.无需焊线，彻底解决因焊线原因引起的失效；

2.同样的芯片尺寸，倒装芯片具有更多正负极间距，正负电极间电场降低，降低金属复合材料迁移风险,提升可靠性；

3.更大规模电级相连接板材，传热性比较强,解决了蓝色宝石或GaAs基材的导热系数差,导致发热量释放出难点，从而提升电子器件使用期限及色调稳定性；

4.芯片尺寸可进一步小型化，更控制成本、更小间距；

5.一样规格型号的芯片，全部分倒装可以实现更高一些饱和度，没电级遮挡，具有更好的发亮一致性；没电级焊线反光，全部分倒装具有更高的对比度。