迈芯维COB LED显示屏P0.9采用COB封装技术

P0.9采用COB封装技术，是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省去繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED 芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED 芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低，因此COB 封装技术为微间距LED 显示屏提供了超高的稳定性、防磕碰、防水等特性，使用寿命长且无需修灯。