苏州水下切粒机 POM水下切粒机 成泰自动化

水下切粒机刀压的大小直接决定了粒形好坏，刀压过大会使切粒刀更紧的贴近模板，这样会造成切刀的磨损甚至断刀事故的发生，而刀压过小又会造成缠刀、垫刀。所以严格控制，使刀压控制在（0.2±0.05）MPa。

冷却水温度过低会造成模板的模孔堵塞，而温度过高会造成拖尾和连粒的情况发生。所以严格控制冷却水的温度，使之保持在50~65℃可有效减少大小粒的形成。

水下切粒机设计中，TR水下切粒机，热量保留在需要热量的地方，熔体在整个喷嘴内可保持稳定的温度。温度在喷嘴中的均匀分布也降低了所需的背压，保证粒料达到质优的质量。

水下切粒机可用于聚醒，包括PET(聚对苯二甲酸乙二酶)，PBT 聚对苯二甲酸了~-D，PTT聚对苯二甲酸丙二);聚胺(PA6，PA66); PS(聚苯乙，包括GPPS(通用级聚)、HIPS高中击聚苯乙、abs(丙 2丁二2苯乙共聚物、SAN(烯2乙树脂):PMMA聚内烯酸甲酮); PC(聚碳酸)等的水下切粒机。

水下造粒中经常遇到的一个问题被称为“模头冻孔”。当造粒模板中的一个或多个模孔被堵塞，或者被凝固的聚合物“冻住”时，苏州水下切粒机，聚合物的流动受阻，产生不均匀的熔体流。当模头冻孔发生时，没有被堵塞的模孔会有更高的熔体流量。

水下切结构：

一般分为：水下切模板，水下切刀具，密封水腔，水下切粒机，循环水泵，PVC水下切粒机，输送管路，脱水系统，水温控制系统等。

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