同创芯 北京电子元器件原厂分销商现货供应

IC 基板的金属化实现可靠

IC 封装的镀铜解决方案

丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。

同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀，北京电子元器件原厂分销商现货供应，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。

选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：

1、低成本、的湿化学优势；

2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；

3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。

PCB线路板和IC芯片的区别。

电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。

简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，在线客服电子元器件原厂分销商现货供应，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，现代化仓库电子元器件原厂分销商现货供应，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，保证交期电子元器件原厂分销商现货供应，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

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