Mini LED背光封装采用倒装Mini LED芯片直接实现均匀混光，无需透镜进行二次光学设计，由于本身芯片结构小，利于将调光分区数（Local Dimming Zones）做的更加细致，从而达到更高的动态范围（HDR），实现更高对比度的效果；另一方面，还能缩短光学混光距离，为OD 5以下提供解决方案，以降低整机厚度从而达到超薄化的目的。