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电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，宁波镀金，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，镀金厂家，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，镀金加工，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

目前，电镀厂家对电镀液的维护方法通常是定期使用活性炭对电镀液进行吸附过滤以除去杂质，达到净化电镀液的目的，而目前对完成吸附后的活性炭的过滤全部是直接采用过滤机对电镀液进行过滤，镀金价格，在过滤过程中，活性炭加入后沉淀物的粒径范围较大，包括不同大小的沉淀物，很容易将滤芯儿堵塞，一次溶液过滤往往要清洗或更换3-5次滤芯，更换滤芯的操作难度大且存在较大安全风险，十分不便。

电镀厂家操作说明：

一、请在过滤机出口处加装塑胶凡。

二、使用前先打开排气阀。

三、关紧出口凡而后启动电源开关马达开始运转，使气体及液体经由排入加药槽。

四、打开循环阀，再打开加药阀，使药液在加药槽内产生固定水位后加入助滤粉，循环3分钟后再加入活性碳粉再循环3分钟，此时排出的液体同样没有活性碳粉排出即可。

五、利用检测口阀，直接取样检查液体清洁程度及过滤效果。

六、打开出口凡而后，关紧循环阀，再关紧排气阀，后看加药槽内药液剩下少许再关紧加药阀，完成加药过程度使过滤机正常过滤。

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