FUJI硅胶填料 慧德易科技 FUJI硅胶填料

产品特点

1、粒径分布窄；

2、批次间差异小；

3、孔径的选择很宽泛，有利于载量的优化；

4、产品线全，有利于规模性的放大；

5、可耐受****水相；

Chromatorex C18填料

孔径?粒径μm应用SPS超纯硅胶系列100，200，3002（100?），3，5，10广泛用于装填分析HPLC，制备HPLC的填料。SMB高纯硅胶系列70，100，150，200，300，

500，FUJI硅胶填料哪家好，800，10003，5，10，15，20，20-45正、反相分析及制备HPLC，MPLC的理想填料。MB球形硅胶70，FUJI硅胶填料，100，300，500，

800，，75-200正相、Flash及吸附色谱的理想填料，允许直接放大而不必经过耗时的方法开发。GS无定型硅胶6020-45，40-75，75-200机械性能稳定，价格低廉，适用于开放柱低压柱，甚至是单批次生产。

硅胶填料功能

耐高温导热硅胶垫片XK-R25是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料。GLPOLY耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果。

耐高温导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为30 Shore A，使用温度-50~200℃。

导热用轻质氧化镁的作用是什么?

导热用氧化镁用于导热硅胶片，导热树脂PA6、PPS。通过不同粒径配比，导热率可达5W/m.K。1800～2000℃高温烧成以及独自的反应条件，改善了氧化镁吸湿性强的缺点。FUJI硅胶填料经过表面处理，FUJI硅胶填料多少钱，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。相对于球状氧化铝具有更高的导热率和更优的加工性能。经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。是导热橡胶，导热塑料，导热胶粘剂的优良填料之一。

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