普军标温度补偿晶振 温度补偿晶振 晶宇兴科技

温补振荡器的温度范围

温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，通讯雷达温度补偿晶振价格，实现晶体振荡器在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，普军标温度补偿晶振价格，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸.

温补振荡器发展

准确频率源是许多电子设备组成部分，频率源性能的优劣直接关系到系统的可靠性。随着便携式电子产品的飞速发展，工业控制温度补偿晶振价格，对频率源的要求也越来越高。普通晶体振荡器是常用的频率源，但由于其振荡频率随温度变化呈近似的三次函数关系，它的应用范围受到了限制。为了获得宽温度范围的准确频率源，通常采用电路对其进行温度补偿。 本文设计了一款温度补偿晶体振荡器(TCXO)芯片，温度补偿晶振价格，该芯片只需外接一颗石英晶振便可构成TCXO，该芯片分为压控晶体振荡器和模拟温度补偿电路两个部分。其中的压控晶体振荡器的压控电容采用MOS可变电容，实现起来成本低。

温补振荡器类型

（1）直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。

（2）间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。

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