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连接器常用测试标准

测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准

标准试验条件

除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:

a.温度: 15~ 35℃.

b.大气压力: 550~800mmHg.

c.相对湿度: 20~80%

常用连接器测试标准

EIA(美国电子工业协会)

MIL-STD-1344A 电连接器试验方法

MIL-STD-202F

MIL-STD-810D (环境试验方法)

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连接器连接方式之一 板对板连接器

一种是单片连接器或成为卡缘，另一种是双片连接器。一种板对板连接器设置于电路板边缘故称卡缘，其发展至终将会变成双片连接器，因为印刷电路板技术性能及其尺寸在不断增长，当板的尺寸增加，其结果将导致连接器的容量增大，从而端子数增多，连接器插拔力增大，电路板印刷电路的容量增大将导致线路密度过大，单片连接器很难满足其要求，所以，其终将发展成双片连接器。

板对板连接器排针/排母/简牛/USB/VGI等,欢迎需要连接器朋友请拔打以下产品图片中的与我们联系,谢谢!

连接器的材料之一金属材料

金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。

银，优点价格低，缺点容易变色

钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高

电镀用锡铅/锡铜合金

锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色, 可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用

锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长

现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代

在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。

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