RAY检测 特斯特 X RAY检测仪

无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，X-RAY检测仪，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品，就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了， 这时候的防水

测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的，正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干

燥压缩空气，然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化，也就是说，如果这个电子产品密封性不好，就

会有气体进入产品内部，X-RAY检测机，那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少，X-RAY检测，进而被检测出来，如果泄露量大于允许泄漏量，

气密性检测仪就会报警，这样就将不合格产品甄别出来。

PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗

数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。

5） 装片质量的分析(Die Attachment evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.SOA 图表生成

8.浪涌测试

RAY检测-特斯特-X-RAY检测仪由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司在分析仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，苏州特斯特一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创**。相关业务欢迎垂询，联系人：宋作鹏。